
台积电产能垂危,反倒成了英特尔的发展机遇。
四名知情东说念主士走漏,这家台湾芯片代工巨头难以陆续海量芯片制造订单,谷歌、英伟达等多家头部 AI 芯片联想企业正暗里商讨英特尔,蓄意将其四肢高端管束器的备选代工场。
场面发生广阔回转:已往多年英特尔在芯片代工规模持续不敌台积电(全称台湾积体电路制造股份有限公司)。而如今 AI 高潮催生芯片制造产能需求暴涨,台积电的客户不得不寻找第二供货渠说念。
2026美加墨世界杯中国官方网页版两名知情东说念主士示意,谷歌鼓吹速率最快。历程数月对英特尔先进封装技艺的测试,谷歌近期已向英特尔下达订单,奉求其在 2028 年分娩超 300 万颗张量管束单位(TPU)。TPU 是谷歌自研 AI 芯片,用于老师、开动东说念主工智能模子,谷歌现已向苹果、元天地平台(Meta)等企业绽放该算力租借劳动。摩根士丹利最新测算骄傲,谷歌 2027 至 2028 两年 TPU 总产量将超 600 万颗。
另有两名知情东说念主士称,英伟达尚未向英特尔下达肃穆订单,但正在测试英特尔工艺能否用于下一代管束器 —— 这款芯片将四颗图形芯片集成至单一封装内。该研发形式对应英伟达费曼(Feynman)系列,是企业定于 2028 年推出的新一代中枢 GPU 架构。
已往十年间,台积电恒久为英伟达、苹果等芯片联想企业代工寰宇绝大大批高端芯片。英特尔曾是自研自产芯片的行业龙头,后续制程工艺安稳过期。
为追逐台积电,英特尔自 2021 年全力对外陆续芯片代工业务,时任首席彭胀官帕特・基辛格推出英特尔代工劳动行状部(IFS)。但代工业务鼓吹不足预期,多项制程量产时点一再延后,且融合多年处于考虑耗费现象。基辛格已于 2024 年末去职。
而当下 AI 芯片高潮透澈挤占台积电扫数产能。英伟达首席彭胀官黄仁勋示意,英伟达现已成为台积电第一大客户,高出为 iPhone、Mac 芯片下单的苹果。
产能缺口鸠合体目下两大顺序:台积电用于蚀刻精密电路的前沿晶圆产线已扫数排满;可将 AI 管束器与高带宽内存(为 AI 芯片高速供数的存储介质)整合分娩的先进封装产线雷同满载,该整合工序即为先进封装。
台积电首席彭胀官魏哲家于周四向股东坦言,将来数年寰宇芯片供给齐无法跟上 AI 催生的隆盛需求;即便将来几年台积电在好意思国持续扩建工场,也依旧无法心仪好意思国客户扫数订单。
台积电封装产能自 2023 年起持续承压,王者荣耀下注平台2026最新版官方app下载跟着 AI 芯片广大剿袭多芯片集成架构,产能缺口进一步加重。以英伟达旗舰布莱克韦尔(Blackwell)芯片为例,单一封装内集成两颗管束器与高带宽内存,封装工艺径直决定芯片数据传输速率。
产能垂危给英特尔带来多年不毛的高端 AI 芯片代工订单机遇。多家台积电现存客户正在测试英特尔封装技艺,寰宇头部高带宽内存厂商 SK 海力士等于其中之一。两名知情东说念主士称,SK 海力士正在考证自家内存与英特尔封装工艺搭配开动的踏实性。
若 SK 海力士认同英特尔工艺,各大 AI 芯片联想厂商将对英特尔封装技艺更有信心,英特尔也将成为台积电更具竞争力的替代决议。
但英特尔仍需领略自己有能力将客户意向革新为踏实量产。大型芯片联想企业虽会测试新代工场商,可把中枢 AI 芯片订单转出台积电,前提是充分信任厂商具备大范围、低良率颓势的高端制程请托能力。台积电消费多年才开采起英伟达、谷歌、苹果等头部企业的深度信任。
先进封装或将成为英特尔的碎裂口。英特尔镶嵌式多芯片互连桥接技艺(EMIB)与台积电对应决议功能一致,但技艺道路不同:台积电 CoWoS 工艺剿袭大尺寸硅层连通管束器与内存;EMIB 仅在封装内必要位置铺设袖珍硅桥,部分芯片架构剿袭该决议本钱更低。
英特尔也向客户快乐饱和的先进封装产能。客岁企业与寰宇头部外包封测厂商安靠科技终了息争,在韩国、葡萄牙、亚利桑那州三地彭胀 EMIB 产能,同期为客户提供英特尔自有工场除外的第二供货源。
英特尔首席财务官戴维・津斯纳在 4 月财报电话会上向投资者走漏,现时先进封装市集年需求范围已达数十亿好意思元,远高于此前数亿好意思元的预期。
客户对英特尔工艺的测试不单局限于封装顺序。两名知情东说念主士示意,英伟达已启动英特尔来源进 18A 制程的早期流片覆按,行业广大以为 18A 工艺可对标台积电、三星行将量产的 2 纳米制程。
本次测试剿袭多形式晶圆流片模式:多家客户将袖珍芯片联想搭载至吞并派晶圆摊派研发本钱,评估通事后再鼓吹大范围量产。英特尔已领先用 18A 工艺分娩自有 PC、劳动器管束器,用里面居品考证工艺锻练度,为争取外部大额订单铺路。
若能拿下 18A 制程头部客户,意味着英特尔可切入台积电仍占据完全主导的中枢高端芯片代工赛说念,但得胜尚无十足把捏。英特尔过往屡次碰到量产脱期,致使自家部分芯片仍需交由台积电代工。
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